【職務内容】
・玻璃等脆性材料・半導體材料切割製程驗證及分析
・拜訪客戶,針對客戶製程問題並提出相關改善方案
【必備條件】
・日文具備 N3 以上基本溝通程度
・具備汽車駕照且能開車上路者
・須能配合加班及國內外出差
・對製程工作有興趣且學習意願高者
【歡迎條件】
・具備日文能力者
・歡迎職場禮儀佳,個性正面積極者
為日系知名半導體相關業,主要業務為各式脆性材料之加工製程。在液晶面板的切割設備市場中市占率高。