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【赴日就業首選・新鮮人專屬】日本大手企業聯合徵才說明會|【文組場次】5/26(二)【理組場次】5/27(三)

不必飛日本,也能掌握一線大廠的入職金鑰!

2026 日企聯合招募說明會:從半導體到 IP 零售,頂尖產業職缺一次看。

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✦五大領域搶先看✦

❶【半導體與精密製造】— 全球技術的幕後推手

❷【能源工程與基礎建設】— 國家級的宏觀視野

❸【IT 系統與數位轉型】— 驅動產業的技術大腦

❹【文化娛樂與 IP 零售】— 席捲全球的軟實力

❺【智慧物流與生活空間】— 連結日常的專業力量

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主題:【日本大手企業聯合招募說明會】

台灣時間:

【文組場次】5/26(二) 19:00【理組場次】5/27(三) 19:00

適合對象:➡️應屆畢業生 x 畢業 3 年內社會新鮮人➡️N2人才

報名連結:https://www.surveycake.com/s/Bo07r