職缺介紹

【職務内容】

・負責半導體後段製程(BG、DC)膠帶既有客戶之業務推廣及客戶關係維護。

・掌握客戶的半導體製程及需求,提供合適的產品與材料建議,並處理相關技術諮詢。

・與日本供應商合作,協調產品規格、品質及交期等相關事宜。

・推動客戶新產品導入,負責商務洽談、樣品提供、產品評估、測試導入,並持續追蹤至正式量產採用。

 

【企業福利】

・年中及年終獎金

・端午節及中秋節禮金

・員工健康檢查

・語言及專業課程學習進修補助

詳細資訊

台灣日商
業務/市場開發
桃竹苗
新竹縣竹北市
年薪約90萬~150萬元
日文具備N2以上日常會話程度 + 英文具備日常會話程度

【必備條件】

・日文具備 N2 以上日常會話程度

・英文具備日常會話程度

・具備半導體製程膠帶(背磨膠帶、切割膠帶)業務經驗3年以上

 

【歡迎條件】

・具備汽車駕照且能開車上路者

詳細資訊

日本知名商社,陸續引進並多樣化的高科技產品及服務。

主要包括半導體、顯示器、化學用品及電子零組件等。

メーカー・商社
我要應徵
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年薪150萬~200萬元
日文具備N1商業溝通程度 + 英文具備商業溝通程度