【職務内容】
・到職後,台灣訓練半年至1年後,需再前往日本受訓2~3年。
《日本研修結束後之工作內容》
・設備軟體開發、除錯與測試:開發自社半導體製造設備的軟體,並進行故障排除及測試。
・制定客製化規格:與台灣客戶及日本本社進行溝通,協助制定客製化軟體規格。
・軟體相關教育訓練:運用軟體工程知識,對內部及外部人員擔任講師,提供教育訓練。
【企業福利】
・年終獎金、三節獎金/禮品
・調動津貼、交通津貼補助、外語學習補助、伙食津貼
・優於勞基法特休
・年度健康檢查
・社團活動(滑雪、潛水、攝影、電影、桌遊社團)
【必備條件】
・日文具備 N2 以上日常會話程度
・入職半年至一年後,能前往日本參加研修者
・熟悉以下工具者佳:Windows、C、C++、Visual C++、Visual Studio、Excel、PowerPoint、Word
※具備其中任一工具操作能力即可
【歡迎條件】
・具備半導體業界經驗
・日本工作相關經驗
・設備自動化經驗(SECS/GEM)
・工作技能:軟體工程系統開發、軟體品質與保證、功能測試(function test)、問題追蹤處理(Bug tracking)、軟體程式設計
主要從事半導體及電子零組件製程用精密工具之研發、製造與銷售。