職缺介紹

【職務内容】

・到職後,台灣訓練半年至1年後,需再前往日本受訓2~3年。

《日本研修結束後之工作內容》

・設備軟體開發、除錯與測試:開發自社半導體製造設備的軟體,並進行故障排除及測試。

・制定客製化規格:與台灣客戶及日本本社進行溝通,協助制定客製化軟體規格。

・軟體相關教育訓練:運用軟體工程知識,對內部及外部人員擔任講師,提供教育訓練。

 

【企業福利】

年終獎金、三節獎金/禮品

・調動津貼、交通津貼補助、外語學習補助、伙食津貼

・優於勞基法特休

・年度健康檢查

・社團活動(滑雪、潛水、攝影、電影、桌遊社團)

詳細資訊

台灣日商
電子、電機、機械工程
新竹、台中、高雄
月薪 67,800 元以上
日文具備 N2 以上日常會話程度

【必備條件】

・日文具備 N2 以上日常會話程度

・入職半年至一年後,能前往日本參加研修者

・熟悉以下工具者佳:Windows、C、C++、Visual C++、Visual Studio、Excel、PowerPoint、Word

 ※具備其中任一工具操作能力即可

 

【歡迎條件】

・具備半導體業界經驗

・日本工作相關經驗

・設備自動化經驗(SECS/GEM)

・工作技能:軟體工程系統開發、軟體品質與保證、功能測試(function test)、問題追蹤處理(Bug tracking)、軟體程式設計

詳細資訊

主要從事半導體及電子零組件製程用精密工具之研發、製造與銷售。

半導體
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