【職務内容】
・半導體後段製程設備之技術支援(以切割技術設備為主)
・設備安裝/維修
・提供客戶切割技術上的支援
・客戶問題電話或現場對應
・與日本原廠技師接洽並對應客戶問題
【企業福利】
・年終獎金、三節獎金/禮品
・交通津貼補助、外語學習補助、伙食津貼
・優於勞基法特休
・年度健康檢查
・社團活動(滑雪、潛水、攝影、電影、桌遊社團)
【必備條件】
・日文具備 N2 以上日常會話程度
・英文具備日常會話程度(TOEIC500左右)
※「日文具備N3以下基本溝通程度 + 英文具備TOEIC600以上」亦可
・機械,電子,電機,日文相關科系畢業
主要從事半導體及電子零組件製程用精密工具之研發、製造與銷售。