職缺介紹

【職務内容】

・以半導體封裝基板材料/半導體材料為核心,負責塑膠(薄膜)材料的市場開拓業務(市場調查、產品推廣、建立人脈)。

・規劃並執行新客戶開發計畫(與日本總公司及駐台日本籍負責人共同推進)。

・因應業務需求須配合出差(台灣國內或日本)。

 

【企業福利】

・三節禮金

・生日禮券

・海內外員工旅遊

・新年會、尾牙、不定期聚餐

・語文進修補助

詳細資訊

台灣日商
業務/市場開發
北北基
台北市松山區
月薪63,000元以上
日文具備商業程度(N1)

【必備條件】

・日文具備商業程度(N1)。

・具備電路基板或半導體(後段製程)產業的相關經驗與知識(不限於業務或工程師經驗)。

・熟悉 Windows 系統的 Word、Excel、PowerPoint 等基本操作。 

・使用大眾交通運輸工具通勤(企業嚴禁開車或騎車上下班)

 

【歡迎條件】

・具備日商工作經驗。

・具備材料、零件、設備等 B2B 產業的業務經驗。

・具備推動業界人脈建立與交流的溝通能力。

詳細資訊

以纖維為主要事業,擴大深耕於其他膠膜、塑膠、樹脂、水處理、碳纖維複合材料等事業體。目前也致力於高科技產品。

メーカー・商社
45人
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