【職務内容】
・以半導體封裝基板材料/半導體材料為核心,負責塑膠(薄膜)材料的市場開拓業務(市場調查、產品推廣、建立人脈)。
・規劃並執行新客戶開發計畫(與日本總公司及駐台日本籍負責人共同推進)。
・因應業務需求須配合出差(台灣國內或日本)。
【企業福利】
・三節禮金
・生日禮券
・海內外員工旅遊
・新年會、尾牙、不定期聚餐
・語文進修補助
【必備條件】
・日文具備商業程度(N1)。
・具備電路基板或半導體(後段製程)產業的相關經驗與知識(不限於業務或工程師經驗)。
・熟悉 Windows 系統的 Word、Excel、PowerPoint 等基本操作。
・使用大眾交通運輸工具通勤(企業嚴禁開車或騎車上下班)
【歡迎條件】
・具備日商工作經驗。
・具備材料、零件、設備等 B2B 產業的業務經驗。
・具備推動業界人脈建立與交流的溝通能力。
以纖維為主要事業,擴大深耕於其他膠膜、塑膠、樹脂、水處理、碳纖維複合材料等事業體。目前也致力於高科技產品。