職缺介紹

主要工作內容:
1. 穿戴式裝置硬體線路設計review (schematic & layout)
2. PCBA功能驗證, 偵錯及解決問題
3. EBOM建立, 電子零件驗證
4. 研發工程文件建立
※獎金一年二次,依業績調整,平均2か月

 

 

更新日期:2023-09-26
詳細資訊

台灣日商
電子、電機、機械工程
硬體工程師
台北市松山區
月薪40,000~55,000元
勞基法規定假期
日文具備基本溝通能力尤佳
✏️必備條件:
・具備PCB基盤回路設計經驗
 
✏️加分條件:
・熟悉OrCAD、PADS、PowerPCB等軟體操作尤佳
・具電波光學(RF engineering design)經驗佳
・日文具備基本溝通能力尤佳
・喜歡高爾夫球者大歡迎!
詳細資訊

為日系電子部品進出口商,主要以供應商開發、品質管理、產品出口為主。目前也有開發自有品牌的銷售販賣的工作。

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日文-商用溝通程度 (N1以上);英文不拘